产品简介
BGA芯片测试座
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可用于研发实验室的特性验证、特性调试以及手动量产测试
所属分类：
关键词：
测试
芯片
特性
产品描述
新研发的BGA芯片测试座包含2个低频端口，10个射频端口，主要包含转接层、调节压板、探针等部件。通过调节压板可兼容测试不同厚度的芯片。
可提供各种类型的IC测试座，对封装后的芯片成品进行测试，插座采用一体式PIN针结构，适配多种封装，可用于研发实验室的特性验证、特性调试以及手动量产测试。
产品特性
射频端口
• 特性阻抗：50Ω；
• 频率范围：DC～40GHz；
• 电压驻波比：≤1.4；
• 最小测试间距：0.4mm；
• 适配芯片封装形式：BGA；
• 兼容芯片厚度：3.6mm～5.0mm。
产品优点
• 集成化
• 模块化
• 小型化
• 综合互联
• 兼容性强
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SAF Coolest v1.3.1.2 设置面板 DUZSD-ZIGS-RDSFE-ZZA
图片ALT信息： 西安天泽讯达科技有限责任公司
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